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KLM8G1GETF-B041

品牌名称：SAMSUNG(三星半导体)

商品型号：KLM8G1GETF-B041
商品封装：FBGA-153(11.5x13)

包装方式：托盘
描述：eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同，因此它是使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。