W25Q16JVSSIQ
品牌名称:Winbond (华邦)
商品型号:W25Q16JVSSIQ
商品封装:SOIC-8-208mil
包装方式:编带
产品描述:与 C82317 为同一款物料,仅编带包装形式不同;3V 16Mbit 串行闪存,支持双 SPI / 四 SPI 接口。
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应用案例
品牌名称:Winbond (华邦)
商品型号:W25Q16JVSSIQ
商品封装:SOIC-8-208mil
包装方式:编带
产品描述:与 C82317 为同一款物料,仅编带包装形式不同;3V 16Mbit 串行闪存,支持双 SPI / 四 SPI 接口。

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