首页    SAMSUNG(三星半导体)    KLM4G1FETE-B041

KLM4G1FETE-B041

品牌名称:SAMSUNG (三星半导体)

商品型号:KLM4G1FETE-B041

商品封装:FBGA-153 (10x11)

包装方式:托盘

产品描述:eMMC 嵌入式存储,采用 FBGA 封装,遵循行业标准 MMC 5.1 协议,操作方式与标准 MMC 设备一致;内部集成 NAND 闪存与 MMC 控制器,可实现存储器简易读写应用。

样品申请