KLMBG2JETD-B041

品牌名称：SAMSUNG (三星半导体)

商品型号：KLMBG2JETD-B041

商品封装：FBGA-153

产品描述：三星 eMMC 是一种采用 BGA 封装形式设计的嵌入式 MMC 解决方案。eMMC 的操作与 MMC 设备相同，因此只需使用行业标准的 MMC 协议 v5.1 对存储器进行简单的读写操作。eMMC 由 NAND 闪存和 MMC 控制器组成。NAND 区域（VDDF 或 VCC）需要 3V 的电源电压，而 MMC 控制器支持 1.8V 或 3V 双电源电压（VDD 或 VCCQ）