THGAMVG7T13BAIL

● 型号：THGAMVG7T13BAIL

● 产品类型：铠侠工业级嵌入式大容量 eMMC 闪存存储颗粒

● 描述： 采用 BGA153 标准封装规格，尺寸为 11.5×13mm，体积紧凑适配嵌入式高密度主板布局。 搭载成熟闪存存储架构，读写性能稳定，具备优异的数据保存能力与耐温特性。 拥有大容量存储容量，可稳定搭载系统程序、应用软件与海量用户数据。 具备出色抗震、防潮与宽温工作性能，抗干扰能力强，适配长期不间断运行工况。 兼容主流主控与安卓、嵌入式 Linux 等系统，驱动适配成熟，量产应用稳定性高。 广泛应用于工业工控主板、车载中控设备、智能终端、医疗设备、物联网工控主机等嵌入式存储场景。

● 品牌：KIOXIA (铠侠)

● 封装：BGA-153 (11.5×13)