W25Q128JVEIQ

● 型号：W25Q128JVEIQ

● 产品类型：Winbond 串行闪存芯片

● 描述： 该器件存储容量为 128M 位，属于华邦 25Q 系列串行闪存，专为空间、引脚及供电条件受限的嵌入式系统设计。产品兼具使用灵活性与出色读写性能，接口简洁、功耗较低，可满足各类轻量化数据存储、程序固化等需求。芯片运行稳定，抗干扰能力强，适配多种主控平台。采用 6×8mm 带散热焊盘的 WSON-8-EP 小型封装，占用 PCB 面积小，广泛应用于智能硬件、工控设备、网络模块、消费电子等场景。

● 品牌：Winbond (华邦)

● 封装：WSON-8-EP (6x8)