BCM56873A0KFSBG

● 型号：BCM56873A0KFSBG

● 产品类型：高性能多层以太网交换芯片

● 描述： 该器件为博通 StrataXGS Trident 3 系列核心交换芯片，采用 28nm CMOS 工艺，无阻塞交换容量达 2.0Tbps，可配置 20 个 100GbE 端口，亦支持 25G/50G/40G/10G 等多速率适配。集成 128 路 25G SerDes 与 32MB 共享数据包缓存，支持 VXLAN/GENEVE/MPLS 等隧道协议，具备 L2/L3 / 标签交换与覆盖转发能力。搭载 FleXGS 可编程数据平面，支持现场功能升级，集成带内遥测、时间戳及跟踪捕获等运维功能，PCIe Gen3 x4 接口提升控制平面性能。采用 FBGA-1025 封装，适用于数据中心叶脊交换机、企业核心网、云服务商高端路由设备等场景。

● 品牌：Broadcom (博通)

● 封装：FBGA-1025