● 型号：HMC1060LP3E
● 产品类型：射频宽带放大器
● 描述：该器件为高性能射频宽带放大芯片，工作频段覆盖范围广，具备高增益、低噪声、线性度出色等特点，信号放大能力稳定。内部电路设计精简，适配射频收发链路、信号测试设备、无线通信模块等场景。芯片采用带外露散热焊盘的 3×3mm TQFN-16-EP 封装，体积小巧、散热效果良好，可满足高密度射频电路板的布局需求，在各类高频模拟电路中应用广泛。
● 品牌：ADI (亚德诺)
● 封装：TQFN-16-EP (3x3)
